TE Connectivity 1-1623895-2
- 收藏
- 对比
1-1623895-2详情
TE Connectivity 1-1623895-2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
Power Dissipation (Max)
200mW
包装
Bulk
容差
25%
终端
PC引脚
温度系数
250 ppm/°C
电阻
200kOhm
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-25°C
组成
Cermet
弱电
Compliant
高度
8.4074mm
长度
6.8072mm
宽度
4.4958mm
1-1623895-2拓展信息
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity / Citec
TE Connectivity
TE Connectivity / Citec











哦! 它是空的。