TE Connectivity 2007042-4

生命周期状态

Production (Last Updated: 6 days ago)

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

房屋材料

Polyphthalamide

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

底板材料

Nickel

PCB安装对准

With

Lead Free Status / RoHS Status

Contains lead / RoHS non-compliant

Other Names

CDR32BP911BFZRAT-MIL

Voltage Rated

100V

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Contact Materials

磷青铜

Mounting

表面贴装

RoHS

Details

Brand

TE Connectivity / AMP

Manufacturer

TE Connectivity

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

300

Unit Weight

0.352740 oz

Tail Length

2.0574 mm

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT, Solder

温度系数

BP

连接器类型

Connector, Receptacle, Socket

定位的数量

64

应用

通用型

行数

2

性别

Receptacle

电容量

910pF

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

螺距

1.0000 mm

方向

Vertical

接头数量

64 POS

UL可燃性规范

UL94 V-0

房屋颜色

Black

工作电源电压

250 V

失败率

R (0.01%)

引线间距

-

触点样式

Socket

绝缘电阻

2 MΩ

行间距

1 mm

弱电

Compliant

镀层

Gold

引线样式

-

可密封

无

触点额定电流

1 A

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

列数

32

配套对准

Without

可堆叠

有

特征

-

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

座位高度(最大)

-

宽度

6.04 mm

高度

10.351541 mm

厚度（最大）

0.051 (1.30mm)

电镀厚度

3.81 µm

触点表面处理厚度 - 配套

1.27 µm

叠层高度

15 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

评级结果

-