TE Connectivity 2013310-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 6 days ago)

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

房屋材料

Thermoplastic

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

表面贴装

Voltage, Rating

1.5V

Number of Contact Rows

2

Row Spacing (mm)

8.2(mm)

Product Depth (mm)

26.5(mm)

Operating Temp Range

-55C to 85C

Mounting Styles

表面贴装

Grid Size

不需要

Rad Hardened

无

Pitch (mm)

0.6(mm)

Insulation Materials

Thermoplastic

Unit Weight

0.251574 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

20

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

RoHS

Details

Circuit Applications

Power

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

Memory Types

DDR, SDRAM

系列

*

包装

FRAME

终端

Solder

类型

SO DIMM插槽

定位的数量

204

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

2

性别

Receptacle

子类别

Memory Connectors & Sockets

螺距

0.6000 mm

方向

Straight

深度

26.5 mm

额定电流

0.5/Contact(A)

接头数量

204(POS)

房屋颜色

Black

行间距

8.1788 mm

弱电

Compliant

最大额定电流

500 mA

可密封

无

触点额定电流

500 mA

产品类别

DIMM 连接器

产品

SODIMM

产品类别

DIMM 连接器

产品长度

76.1 mm

产品长度(mm)

76.1(mm)

长度

76.1 mm

叠层高度

9.1948 mm

产品高度(mm)

9.9(mm)

辐射硬化

无

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

无铅