TE Connectivity 3-1879222-8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LBGA

供应商器件包装

64-FBGA (13x11)

终端数量

2

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

Obsolete

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

S29GL256

Package

Tray

Case Size

0603

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

0.8(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

0.1%

Power Rating(s)

0.063 (1/16)(W)

系列

GL-P

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

包装

卷带

温度系数

±25(ppm/°C)

类型

Thin Film

电阻

46.4(ohm)

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

结构

Rectangular

军用标准

不需要

终端样式

PAD

失败率

不需要

内存大小

256Mbit

访问时间

90 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

90ns

组织的记忆

32M x 8

产品长度(mm)

1.55(mm)

产品高度(mm)

0.45(mm)