TE Connectivity 3-2273231-3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

64-QFN (9x9)

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Frequency-Max

750MHz

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

电压 - 供电

1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V

输出量

CMOS, LVDS, LVPECL

电路数量

1

输入

CMOS, Crystal

比率-输入：输出

3:10

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/Yes

主要目的

Memory, PCI Express (PCIe), SONET/SDH