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技术文档
型号
8-1803664-8
品牌
TE Connectivity
utmel 编号
2460-8-1803664-8
商品类别
无类别的
封装
24-TBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Crimper, Wire F Commercial
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8-1803664-8详情
技术参数
TE Connectivity 8-1803664-8重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
24-TFBGA (8x6)
Package
Tray
Base Product Number
W25M02
厂商
Winbond Electronics
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
SpiFlash®
技术
FLASH - NAND (SLC)
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
内存大小
2Gbit
时钟频率
104 MHz
访问时间
7 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
写入周期时间 - 字符、页面
700µs
组织的记忆
256M x 8
8-1803664-8拓展信息
公司资质
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