ACT96WJ61PC-3025
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TE Connectivity ACT96WJ61PC-3025

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型号

ACT96WJ61PC-3025

utmel 编号

2460-ACT96WJ61PC-3025

商品类别

无类别的

封装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

ACT96WJ61PC-3025 datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel

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ACT96WJ61PC-3025详情

TE Connectivity ACT96WJ61PC-3025重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    432-LBGA Exposed Pad, Metal

  • 供应商器件包装

    432-MBGA (40x40)

  • Number of I/Os

    316

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCV300E

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 逻辑元件/单元数

    6912

  • 总 RAM 位数

    131072

  • 阀门数量

    411955

  • LABs数量/ CLBs数量

    1536

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ACT96WJ61PC-3025拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS