TE Connectivity BH3890FV

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

BH3890FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5.5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

电池充电控制器

输出电流-最大值

0.02 A

座位高度-最大

1.35 mm

宽度

3 mm

长度

4.4 mm