CFX20M2516SZC-1077
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TE Connectivity CFX20M2516SZC-1077

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型号

CFX20M2516SZC-1077

utmel 编号

2460-CFX20M2516SZC-1077

商品类别

无类别的

封装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CFX20M2516SZC-1077 datasheet pdf and Unclassified product details from TE Connectivity stock available at utmel

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CFX20M2516SZC-1077详情

TE Connectivity CFX20M2516SZC-1077重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    560-LBGA Exposed Pad, Metal

  • 供应商器件包装

    560-MBGA (42.5x42.5)

  • Number of I/Os

    404

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCV405E

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -40°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Virtex®-E EM

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 逻辑元件/单元数

    10800

  • 总 RAM 位数

    573440

  • 阀门数量

    129600

  • LABs数量/ CLBs数量

    2400

0个相似型号

CFX20M2516SZC-1077拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS