TE Connectivity CPF0805B26R7E

工厂交货时间

20 Weeks, 5 Days

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

0805

终端数量

2

Package

Box

Base Product Number

XC5VFX70

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

For Use With/Related Products

XC5VFX70T

Package Description

SMT, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CPF0805B26R7E

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TE Connectivity

Package Height

0.55 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Thin Film Resistors - SMD CPF 0805 26R7 0.1% 25PPM 5K RL

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Package Length

2 mm

Risk Rank

5.62

Package Width

1.25 mm

系列

Virtex®-5 FXT

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

类型

FPGA

电阻

26.7 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

附加功能

半精密

HTS代码

8533.21.00.30

包装方式

TR

技术

薄型胶片

结构

矩形包装

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.1 W

工作电压

100 V

注意

-

尺寸代码

0805

额定温度

70 °C

内容

Board(s), Cable(s), Power Supply

平台

Virtex-5 FXT FPGA ML507 PCIe Card

特征

-

互连系统

-

建议的编程环境

EDK

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)