TE Connectivity CRG0402F430K

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

0402

终端数量

2

Manufacturer Part Number

U-78136

Manufacturer

Turck

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CRG0402

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

Qualification

-

Voltage, Rating

50V

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Power Dissipation (Max)

63 mW

Voltage Rating (DC)

50 V

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Case Code - in

0402

Case Code - mm

1005

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Unit Weight

0.000023 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

6-1676480-2

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

Package Description

SMT, 0402

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Rated Power Dissipation

0.063 W

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Package Shape

矩形包装

Package Height

0.35 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

TE Connectivity CRG0402 Series Thick Film Surface Mount Resistor 402 Case 430ku03a9 u00b11% 0.063W u00b1100ppm/u00b0C

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Package Length

1 mm

Risk Rank

1.43

Package Width

0.5 mm

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

CRG, Neohm

包装

切割胶带

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Production (Last Updated: 5 days ago)

终止次数

2

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

类型

通用型

电阻

430 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

可激光修剪

HTS代码

8533.21.00.30

子类别

Resistors

技术

厚膜

深度

500 µm

结构

矩形包装

电阻器类型

通用型

军用标准

Not

终端样式

SMD/SMT

箱码（公制）

1005

箱码（英制）

0402

工作电压

50 V

失败率

-

尺寸代码

0402

额定温度

70 °C

弱电

Compliant

电阻数

1

产品类别

厚膜电阻器

电阻公差

± 1%

产品

贴片厚膜电阻器

特征

-

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

产品长度

1.02mm

产品宽度

0.5mm

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

500 µm

高度

350 µm

长度

990.6 µm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无