TE Connectivity CRGCQ2010F3K3

安装类型

面板安装

包装/外壳

2010

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

2010

插入材料

-

终端数量

2

后壳材料，电镀

Metal

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/20WJ

Case Size

2010

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

2.5(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

1%

Power Rating(s)

0.75 (3/4)(W)

Case Code - in

2010

Case Code - mm

5025

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Unit Weight

0.001236 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

3-2176347-1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

1 %

终止次数

2

终端

Crimp

温度系数

±100(ppm/°C)

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

厚膜

电阻

3300(ohm)

定位的数量

11 (2 + 9 Power)

组成

厚膜

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Marine, Military

功率(瓦特)

750 mW (3/4 W)

紧固类型

Threaded

子类别

Resistors

额定电流

-

技术

厚膜

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

结构

Rectangular

军用标准

不需要

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

25-11

终端样式

PAD

失败率

不需要

外壳尺寸，MIL

J

电缆开口

-

产品类别

厚膜电阻器

产品

通用型厚膜电阻器

特征

Backshell, Shielding Device, Shrink Boot

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

产品长度(mm)

5(mm)

宽度

2.5 mm

高度

0.55 mm

长度

5 mm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

产品高度(mm)

0.55(mm)

材料可燃性等级

-

评级结果

AEC-Q200