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技术文档
型号
CY6197-000
品牌
TE Connectivity
utmel 编号
2460-CY6197-000
商品类别
无类别的
封装
153-TFBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Rack Wall-mnt-kit GR2 A
起订量
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CY6197-000详情
技术参数
TE Connectivity CY6197-000重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
153-BGA (11.5x13)
Package
Tray
Base Product Number
SM671
厂商
Silicon Motion, Inc.
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-25°C ~ 85°C
系列
Ferri-UFS ™
技术
FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)
电压 - 供电
-
内存大小
40Gbit
内存格式
FLASH
内存接口
UFS2.1
写入周期时间 - 字符、页面
组织的记忆
5G x 8
CY6197-000拓展信息
公司资质
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