TE Connectivity D38999/24WH21SN

工厂交货时间

23 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

32-SDIP (0.400, 10.16mm)

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

32-SDIP

本体材质

Aluminium

Number of I/Os

30

Package

Tube

Base Product Number

MC9S08

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 12x10b

Product Status

Obsolete

Operating Temperature (Min)

-65 °C

Operating Temperature (Max)

175 °C

RoHS

Compliant

Shell Sizes

H

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D38999/24WH21SN

Manufacturer

TE Connectivity

Contact Sizes

16

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

1.76

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S08

JESD-609代码

e4

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

21

性别

Receptacle

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, EMI SHIELDED

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

军用标准

MIL-DTL-38999

外壳完成

镀镉

接头数量

21

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

环境特征

CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID RESISTANT

终端类型

CRIMP

镀层

Cadmium

振荡器类型

Internal

极化

N

耦合类型

THREADED

速度

40MHz

内存大小

1K x 8

本体镀层

Cadmium

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

S08

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

16KB (16K x 8)

连接方式

I²C, LINbus, SCI, SPI

EEPROM 大小

-

触点数量

21

插头直径-最大值

1.492 inch

唯一插件号

H21

长度

34.64 mm

达到SVHC

有

辐射硬化

无