TE Connectivity D38999/25HB4PN

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

0805

触点镀层

Gold

底架

PCB

房屋材料

不锈钢

终端数量

2

Case Size

0805

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

5%

Power Rating(s)

0.125 (1/8)(W)

RoHS

Non-Compliant

Insulation Materials

Glass

包装

卷带

终端

Solder

温度系数

±400(ppm/°C)

类型

厚膜

电阻

1.5(ohm)

定位的数量

4

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

方向

Straight

结构

Rectangular

军用标准

不需要

终端样式

PAD

触点性别

Male

失败率

不需要

产品长度(mm)

2(mm)

产品高度(mm)

0.55(mm)