TE Connectivity DTS23H25-19CN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

触点镀层

Gold

外壳材料

Hermetic

供应商器件包装

100-BGA (14x18)

Package

Tray

Base Product Number

SM662

厂商

Silicon Motion, Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Shell Sizes

25

Shell Style#

焊接安装

MIL Type

MIL-DTL-38999 III

Voltage, Rating

600 VAC, 850 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

25

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

25-19

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

Threaded

Part # Aliases

YDTS23H25-19CN0000

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / DEUTSCH

RoHS

Details

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Ferri-eMMC®

定位的数量

19 Position

子类别

Circular Connectors

技术

FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

额定电流

23 A

终端样式

Solder

触点性别

Pin (Male)

内存大小

128Gbit

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

军规圆形连接器

产品

Connectors

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

组织的记忆

16G x 8