TE Connectivity MTM2P50

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MTM2P50

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.9

Drain Current-Max (ID)

2 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Turn-off Time-Max (toff)

200 ns

Turn-on Time-Max (ton)

150 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2 A

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

8 A

DS 击穿电压-最小值

500 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

75 W

反馈上限-最大值 (Crss)

80 pF