TE Connectivity RLP73K2BR10FTDF
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RLP73K2BR10FTDF
2460-RLP73K2BR10FTDF
片式电阻器 - 表面贴装
1206
大陆
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Res Thick Film 1206 0.1 Ohm 1% 0.5W(1/2W) ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R
--最小包装量--
RLP73K2BR10FTDF详情
TE Connectivity RLP73K2BR10FTDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 3 days ago)
包装/外壳
1206
底架
表面贴装
供应商器件包装
1206
终端数量
2
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Case Size
1206
Current Sensing
YES
Lead Spacing (nom)
Not Required(mm)
Package Type
SMD
Product Depth (mm)
1.55(mm)
Anti-Surge
NO
Operating Temp Range
-55C to 155C
Case Style
Epoxy
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Temperature Range @ Derated Power
70 TO 155
Anti-Sulfurated
NO
Tolerance (+ or -)
1%
Power Rating(s)
0.5 (1/2)(W)
Schedule B
8533210045, 8533210045/8533210045/8533210045/8533210045/8533210045
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
RoHS
Compliant
Qualification
-
Base Product Number
RLP73K2
Mounting Styles
PCB 安装
系列
*
包装
卷带
操作温度
-55°C ~ 155°C
尺寸/尺寸
0.122 L x 0.061 W (3.10mm x 1.55mm)
容差
1 %
终止次数
2
终端
Solder
温度系数
±200(ppm/°C)
类型
厚膜
电阻
0.1(ohm)
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
厚膜
应用
电流感应
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
子类别
Resistors
额定功率
500 mW
最大功率耗散
500 mW
技术
厚膜
深度
1.55 mm
结构
Rectangular
军用标准
不需要
终端样式
PAD
箱码(公制)
3216
箱码(英制)
1206
失败率
不需要
弱电
Compliant
电阻数
1
产品类别
电流检测电阻器
电阻公差
± 1%
特征
电流感应
产品长度
3.2mm
产品宽度
1.6mm
产品长度(mm)
3.1(mm)
宽度
1.5494 mm
高度
660.4 µm
长度
3.0988 mm
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
产品高度
0.55mm
产品高度(mm)
0.55(mm)
RLP73K2BR10FTDF拓展信息
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity / Holsworthy
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