TE Connectivity RLP73K2BR11FTDF

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

底架

表面贴装

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

2

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

Obsolete

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

S25FL129

Package

Tape & Reel (TR)

Case Size

1206

Current Sensing

YES

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

1.55(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

1%

Power Rating(s)

0.5 (1/2)(W)

Schedule B

8533210045, 8533210045/8533210045/8533210045/8533210045/8533210045

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

RoHS

Compliant

Qualification

-

Case Code - in

1206

Case Code - mm

3216

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000023 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

2-2176055-6

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

系列

FL-P

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.122 L x 0.061 W (3.10mm x 1.55mm)

容差

1 %

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

±200(ppm/°C)

类型

厚膜

电阻

0.11(ohm)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

应用

电流感应

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

Resistors

额定功率

500 mW

最大功率耗散

500 mW

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

结构

Rectangular

军用标准

不需要

终端样式

PAD

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

失败率

不需要

内存大小

128Mbit

电阻数

1

时钟频率

104 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

5µs, 3ms

产品类别

电流检测电阻器

电阻公差

± 1%

特征

-

产品类别

Current Sense Resistors - SMD

组织的记忆

16M x 8

产品长度

3.2mm

产品宽度

1.6mm

产品长度(mm)

3.1(mm)

宽度

1.5494 mm

高度

660.4 µm

长度

3.0988 mm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

产品高度

0.55mm

产品高度(mm)

0.55(mm)