TE Connectivity RP73D2A30K1BTDF
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RP73D2A30K1BTDF
2460-RP73D2A30K1BTDF
片式电阻器 - 表面贴装
0805
大陆
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Res Thin Film 0805 30.1K Ohm 0.1% 0.125W(1/8W) ±15ppm/C Pad SMD T/R
1最小包装量--
RP73D2A30K1BTDF详情
TE Connectivity RP73D2A30K1BTDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
0805
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
0805
插入材料
-
终端数量
2
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TV07RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Case Size
0805
Current Sensing
NO
Lead Spacing (nom)
Not Required(mm)
Package Type
SMD
Product Depth (mm)
1.25(mm)
Anti-Surge
NO
Operating Temp Range
-55C to 155C
Case Style
Molded
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Temperature Range @ Derated Power
70 TO 155
Anti-Sulfurated
NO
Tolerance (+ or -)
0.1%
Power Rating(s)
0.125 (1/8)(W)
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD
包装
卷带
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±0.1%
终止次数
2
终端
Crimp
温度系数
±15(ppm/°C)
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
类型
Thin Film
电阻
30100(ohm)
定位的数量
187
组成
Thin Film
颜色
Silver
应用
Military
功率(瓦特)
0.125W, 1/8W
紧固类型
Threaded
额定电流
-
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
结构
Rectangular
军用标准
不需要
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-187
终端样式
PAD
失败率
不需要
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
-
特征
-
产品长度(mm)
2(mm)
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
产品高度(mm)
0.55(mm)
材料可燃性等级
-
RP73D2A30K1BTDF拓展信息
TE Connectivity
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TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity
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TE Connectivity / Holsworthy
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