TE Connectivity RP73D2B953RBTG

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-SMD Module, 10 Leads

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

-

终端数量

2

Package

Tube

Voltage-Output 1

5V

厂商

Mornsun America, LLC

Product Status

活跃

Standard Number

62368-1

Voltage, Rating

200 V

Case Size

1206

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

1.55(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

0.1%

Power Rating(s)

0.25 (1/4)(W)

Qualification

-

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

Manufacturer

TE Connectivity

Part # Aliases

7-1879258-0

Mounting Styles

PCB 安装

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

250

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Unit Weight

0.000571 oz

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Case Code - mm

3216

Case Code - in

1206

Base Product Number

RP73D2B

Voltage Rating (DC)

200 V

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 105°C (With Derating)

系列

F0505LT-1WR3 (1W)

包装

CUT TAPE

尺寸/尺寸

0.60 L x 0.33 W x 0.29 H (15.2mm x 8.5mm x 7.3mm)

容差

0.1 %

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

15.0000 ppm/°C

类型

隔离模块

电阻

953 Ohm

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

1 W

子类别

Resistors

额定功率

0.25 W

最大功率耗散

250 mW

技术

Thin Film

深度

1.55 mm

结构

Rectangular

电阻器类型

Precision High Power

军用标准

不需要

终端样式

PAD

输出的数量

1

箱码（公制）

3216

审批机构

CB, CE, cURus, EN, IEC, UKCA, UL

箱码（英制）

1206

效率

82%

电压-隔离度

3 kV

电压 - 输入（最大值）

5.5V

电压 - 输入（最小值）

4.5V

失败率

不需要

弱电

Compliant

最大输出电流

200mA

电阻数

1

控制功能

-

电压 - 输出 2

-

产品类别

薄膜电阻器

电压 - 输出 3

-

工作温度范围

- 55 C to + 155 C

电压 - 输出 4

-

电阻公差

0.1

产品

精密薄膜贴片电阻器

特征

-

产品类别

Thin Film Resistors - SMD

产品长度

3.05 mm

产品宽度

1.55 mm

产品长度(mm)

3.05(mm)

长度

3.05 mm

高度

0.55 mm

宽度

1.55 mm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

产品高度(mm)

0.55(mm)

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无