TE Connectivity RP73PF1E3K57BTDF
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RP73PF1E3K57BTDF
2460-RP73PF1E3K57BTDF
片式电阻器 - 表面贴装
-
大陆
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Res Thin Film 0402 3.57K Ohm 0.1% 0.1W(1/10W) ±25ppm/C Epoxy Pad SMD Medical T/R
1最小包装量--
RP73PF1E3K57BTDF详情
TE Connectivity RP73PF1E3K57BTDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
-
供应商器件包装
-
终端数量
2
Number of I/Os
744
Package
Tray
厂商
Intel
Product Status
活跃
Operating Temp Range
-55C to 155C
Case Style
Epoxy
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Temperature Range @ Derated Power
70 TO 155
Anti-Sulfurated
NO
Tolerance (+ or -)
0.1%
Power Rating(s)
0.1 (1/10)(W)
Anti-Surge
NO
Product Depth (mm)
0.5(mm)
Package Type
SMD
Lead Spacing (nom)
Not Required(mm)
Current Sensing
NO
Case Size
0402
Qualification
-
Voltage, Rating
50V
Case Code - in
0402
Case Code - mm
1005
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Unit Weight
0.000019 oz
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Mounting Styles
PCB 安装
Part # Aliases
4-2176311-8
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
RoHS
Details
Base Product Number
RP73PF1E
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Agilex F
包装
卷带
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
0.1 %
终止次数
2
温度系数
±25(ppm/°C)
类型
Thin Film
电阻
3570(ohm)
组成
Thin Film
功率(瓦特)
100mW
子类别
Resistors
技术
Thin Film
结构
Rectangular
电阻器类型
高功率
军用标准
不需要
终端样式
PAD
失败率
不需要
速度
1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
周边设备
DMA, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
产品类别
薄膜电阻器
电阻公差
± 0.1%
主要属性
FPGA - 2.2M Logic Elements
闪光大小
-
产品
精密薄膜贴片电阻器
特征
-
产品类别
Thin Film Resistors - SMD
产品长度
1.02mm
产品宽度
0.5mm
产品长度(mm)
1(mm)
宽度
0.5 mm
高度
0.3 mm
长度
1 mm
座位高度(最大)
0.014 (0.35mm)
产品高度(mm)
0.3(mm)
RP73PF1E3K57BTDF拓展信息
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity / Holsworthy
TE Connectivity
TE Connectivity
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TE Connectivity
TE Connectivity / Holsworthy
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