TE Connectivity RP73PF1E649RBTDF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

225-LFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

225-CSPBGA (13x13)

终端数量

2

Number of I/Os

132

Package

Tray

Base Product Number

XC6SLX4

厂商

AMD

Product Status

活跃

Case Size

0402

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

0.5(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

0.1%

Power Rating(s)

0.1 (1/10)(W)

Qualification

-

Voltage, Rating

50V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Spartan®-6 LX

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±25(ppm/°C)

类型

Thin Film

电阻

649(ohm)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

额定功率

100mW

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

结构

Rectangular

电阻器类型

高功率

军用标准

不需要

终端样式

PAD

失败率

不需要

逻辑元件/单元数

3840

总 RAM 位数

221184

LABs数量/ CLBs数量

300

电阻公差

± 0.1%

特征

-

产品长度

1.02mm

产品宽度

0.5mm

产品长度(mm)

1(mm)

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)

产品高度(mm)

0.3(mm)