TE Connectivity RP73PF1E9K53BTD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-TFBGA

供应商器件包装

153-TFBGA (11.5x13)

终端数量

2

Package

Box

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Case Size

0402

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

SMD

Product Depth (mm)

0.5(mm)

Anti-Surge

NO

Operating Temp Range

-55C to 155C

Case Style

Epoxy

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Anti-Sulfurated

NO

Tolerance (+ or -)

0.1%

Power Rating(s)

0.1 (1/10)(W)

Voltage, Rating

50 V

Case Code - in

0402

Case Code - mm

1005

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000019 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

8-2176306-9

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

Base Product Number

RP73PF1E

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

Automotive, AEC-Q104

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

±25(ppm/°C)

类型

Thin Film

电阻

9530(ohm)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

Resistors

额定功率

100 mW (1/10 W)

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

结构

Rectangular

军用标准

不需要

终端样式

PAD

失败率

不需要

内存大小

512Gbit

时钟频率

52 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

UFS2.1

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

薄膜电阻器

产品

精密薄膜贴片电阻器

特征

-

产品类别

Thin Film Resistors - SMD

组织的记忆

64G x 8

产品长度(mm)

1(mm)

宽度

0.5 mm

高度

0.3 mm

长度

1 mm

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)

产品高度(mm)

0.3(mm)