您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 工具 点胶设备 - 瓶子，注射器 SF01
SF01
SF01

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

TE Connectivity SF01

  • 收藏
  • 对比

型号

SF01

品牌

TE Connectivity

utmel 编号

2460-SF01

商品类别

点胶设备 - 瓶子，注射器

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SF01

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
SF01
SF01 TE Connectivity SF01

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

SF01详情

技术参数

TE Connectivity SF01重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 材料

    Silicone, Ceramic Filled

  • 形状

    Square

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    A17915

  • 厂商

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    Tflex™ B200

  • 类型

    Gap Filler Pad, Sheet

  • 颜色

    Gray

  • 使用方法

    -

  • 保质期

    24 Months

  • 粘合剂

    Tacky - Both Sides

  • 储存/恢复温度

    -

  • 保质期开始

    Date of Shipment

  • 支持，载体

    -

  • 外形尺寸

    457.20mm x 457.20mm

  • 导热性能

    2.0W/m-K

  • 热电阻率

    -

  • 器件厚度

    0.0500 (1.270mm)

0个相似型号

SF01拓展信息

相关分类

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

SF02

型号：SF02

封装：--

品牌：TE Connectivity

库存：0

询价
35381

型号：35381

封装：--

品牌：TE Connectivity

库存：0

询价