TE Connectivity W33D0161

表面安装

YES

房屋材料

Aluminum

终端数量

64

Manufacturer Part Number

D1H-H18SS-S0025

Manufacturer

Barksdale Control Products

Seal

无

Package Description

QFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.7X.95,40

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.7 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

触点类型

SPDT Snap Action

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

1.5,3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

座位高度-最大

3.3 mm

接口IC类型

液晶显示器驱动器

fmax-Min

0.032 MHz

分段数

44

多路显示功能

YES

显示模式

点阵图

数据输入模式

SERIAL

背板数量

4-BP

数字/字符的数量

20-DIGIT

宽度

14 mm

长度

20 mm