TE Connectivity YDTS21H23-21DB0000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

供应商器件包装

44-TSOP II

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY62126

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 5.5V

内存大小

1Mbit

访问时间

45 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

45ns

组织的记忆

64K x 16