Telcom Semiconductor Inc TC900AIJA

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP8,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.2 mA

建筑学

CHOPPER-STAB

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-5 V

低偏移

YES

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

9 V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00005 µA

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

5 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

1000000