Telcom Semiconductor Inc TC911BCPA

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Common-mode Reject Ratio-Nom

110 dB

Neg Supply Voltage Limit-Max

-9 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

2.5 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.8 mA

建筑学

CHOPPER-STAB

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-5 V

统一增益 BW-（标准值）

1500

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.004 µA

低偏移

YES

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

9 V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00012 µA

输入失调电压-最大值

30 µV

电压增益 - 最小值

316000