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技术文档
型号
DG613AK/883
品牌
TEMIC
utmel 编号
3040-DG613AK/883
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DG613AK/883 datasheet pdf and Unclassified product details from TEMIC stock available at utmel
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DG613AK/883详情
技术参数
TEMIC DG613AK/883重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
16
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
On-state Resistance-Max (Ron)
45 Ω
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
15 V
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
泰美半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
TEMIC SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.62
技术
NMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
2
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-GDIP-T16
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
SPST
供应电流-最大值(Isup)
0.005 mA
负电源电压(Vsup)
-3 V
断态隔离-标称
74 dB
通态电阻匹配标称
2 Ω
开启时间-最大值
35 ns
关机时间-最大值
25 ns
DG613AK/883拓展信息
公司资质
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