TEMIC HMU-65756N-5

安装类型

底座安装

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

SCHURTER Inc.

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ28,.34

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HMU-65756N-5+

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

操作温度

-25°C ~ 100°C

系列

FMAC-Out

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

子类别

SRAMs

电压 - 额定直流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

终端样式

接线端子

JESD-30代码

R-PDSO-J28

电压 - 额定交流

550V

审批机构

ENEC, VDE

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

配置

单级

电感,电感

-

电流

50 A

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

过滤器类型

Three Phase (Delta)

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

频率-操作

50 ~ 60Hz

达到SVHC

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