Texas Instruments 0XM

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

S25FL164K0XMFI011

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Flash,64Mbit,QSPI,108MHz,3V,SOIC8

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e3

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

16MX4

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

宽度

5.283 mm

长度

5.283 mm

无铅

含铅