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'2n1671b'
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | JEDEC-95代码 | 最大耗散功率(Abs) | 基间电压-最大值 | 固有隔离比-最大值 | 固有静置比-Min | 静电基座间电阻-最大值 | 静态基间电阻-最小值 | 谷点电流-最小值 | 发射极电流-最大值 | 峰值点电流-最大值 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 2N1671B | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 3 | SILICON | 未说明 | 1 | 140 °C | -65 °C | METAL | ROUND | CYLINDRICAL | 2N1671B | 无 | 活跃 | SOLID STATE DEVICES INC | TO-5 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | 1.91 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | BOTTOM | WIRE | 未说明 | compliant | 3 | O-MBCY-W3 | 不合格 | 未说明 | TO-5 | 0.45 W | 35 V | 0.62 | 0.47 | 9.1 kΩ | 4.7 kΩ | 8 mA | 50 mA | 6 mA |



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