Texas Instruments 30044-23

表面安装

NO

终端数量

320

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

2.9 V

Supply Voltage-Max

3.05 V

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

SPGA320,37X37

Package Code

SPGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.91

Package Description

SPGA, SPGA320,37X37

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

30044-23

Supply Voltage-Min

2.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P320

资历状况

不合格

电源

2.9,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

2550 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.07 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

49.595 mm

长度

49.595 mm