Texas Instruments 54AC138DMQB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54AC138DMQB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.67

Prop.

16 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

3 ENABLE INPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

11.5 ns

输入调节

STANDARD

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm