Texas Instruments 54AC157DMQB

表面安装

NO

底架

通孔

引脚数

16

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54AC157DMQB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Risk Rank

7.59

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

11 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

家人

AC

逻辑功能

Mux

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

11.5 ns

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无