Texas Instruments 54ACT11533JT

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54ACT11533JT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

Prop.

14.1 ns

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ACT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

13.2 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.005 mm