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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 逻辑IC类型 | 筛选水平 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 54F157/BEAJC | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 54F157/BEAJC | 无 | Obsolete | MOTOROLA INC | 8.77 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 17 ns | 未说明 | Military grade | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 4 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | MILITARY | 2 | MULTIPLEXER | 38535Q/M;38534H;883B |
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