Texas Instruments 54F365FMQB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F365FMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

带双输出使能

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

7 ns

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm