5962-8861901XX
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Texas Instruments 5962-8861901XX

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型号

5962-8861901XX

utmel 编号

2502-5962-8861901XX

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MICROCIRCUIT

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5962-8861901XX
5962-8861901XX Texas Instruments MICROCIRCUIT

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5962-8861901XX详情

Texas Instruments 5962-8861901XX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    68

  • Manufacturer Part Number

    5962-8861901XX

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    DEFENSE LOGISTICS AGENCY

  • Part Package Code

    PGA

  • Package Description

    CERAMIC, PGA-68

  • Risk Rank

    5.52

  • Clock Frequency-Max

    40 MHz

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Package Code

    PGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    网格排列

  • Supply Voltage-Max

    5.5 V

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Supply Voltage-Min

    4.5 V

  • Usage Level

    Military grade

  • ECCN 代码

    3A001.A.2.C

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    PERPENDICULAR

  • 终端形式

    PIN/PEG

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    68

  • JESD-30代码

    S-CPGA-P68

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    MILITARY

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

  • 座位高度-最大

    2.23 mm

  • 地址总线宽度

    16

  • 边界扫描

    NO

  • 低功率模式

    NO

  • 筛选水平

    MIL-STD-883

  • 外部数据总线宽度

    16

  • 格式

    固定点

  • 桶式移位器

    YES

  • 内部总线架构

    MULTIPLE

  • 长度

    24.38 mm

  • 宽度

    24.38 mm

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技术文档: Texas Instruments 5962-8861901XX.

5962-8861901XX拓展信息

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