Texas Instruments 5962-8868501PA

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

5962-8868501PA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

8.59

Operating Temperature-Max

110 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Threshold Voltage-Nom

+4.55V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

3.6/10 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3.6 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

供应电流-最大值(Isup)

3 mA

筛选水平

MIL-STD-883