Texas Instruments 66AK2H05DAAW2

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~85°C TC

包装

Tray

系列

66AK2Hx KeyStone Multicore

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

类型

DSP+ARM®

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1V

端子间距

1mm

基本部件号

66AK2H05

JESD-30代码

R-PBGA-B1517

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

电压 - I/O

0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V

非易失性内存

ROM (384kB)

电压 - 磁芯

Variable

片上数据 RAM

8.375MB

时钟速率

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

长度

40mm

座位高度(最大)

3.62mm

宽度

40mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant