Texas Instruments 66AK2H06AAAWA2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

操作温度

-40°C~100°C TC

包装

Tray

系列

66AK2Hx KeyStone Multicore

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

DSP+ARM®

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

1mm

频率

1.2GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

66AK2H06

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

工作电源电压

1V

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

界面

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

内存大小

6MB

数据总线宽度

32b

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V

UART 通道数

2

非易失性内存

ROM (384kB)

电压 - 磁芯

Variable

片上数据 RAM

8.375MB

长度

40mm

座位高度(最大)

3.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅