Texas Instruments 66AK2H12DAAW24

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

1517

操作温度

0°C~85°C TC

包装

Tray

系列

66AK2Hx KeyStone Multicore

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

类型

DSP+ARM®

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

66AK2H12

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

电压 - I/O

0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V

UART 通道数

2

非易失性内存

ROM (384kB)

电压 - 磁芯

Variable

片上数据 RAM

12.75MB

时钟速率

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

长度

40mm

宽度

40mm

器件厚度

3.07mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant