Texas Instruments 74LVC32245AEC

表面安装

YES

材料

Plastic

终端数量

96

Package Description

LFBGA, BGA96,6X16,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Manufacturer Package Code

SOT536-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVC32245AEC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.15

Part Package Code

BGA

Prop.

4.5 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

4.7 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm