Texas Instruments 757P

表面安装

NO

终端数量

9

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Manufacturer Part Number

757P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

MODULE

Risk Rank

5.63

Bandwidth-Nom

0.075 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

R-XDMA-P9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

12 V

模拟 IC - 其他类型

对数或反比放大器

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

最小负电源电压(Vsup)

-12 V