Texas Instruments ADS574TH

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ADS574TH

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO NETWORKS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, DOUBLE WIDTH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28

Risk Rank

5.78

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

0.0455 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,5/-15 V

温度等级

MILITARY

比特数

12

电源电流-最大值

20 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

4.45 mm

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.012%

模拟输入电压-最大值

16.5 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-15 V

模拟输入电压-最小值

-16.5 V

转换时间-最大值

25 µs

长度

35.56 mm

宽度

15.24 mm