Texas Instruments AM1808BZCEA3
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AM1808BZCEA3
2502-AM1808BZCEA3
嵌入式 - 微处理器
361-LFBGA
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Microprocessors - MPU ARM MicroProc
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AM1808BZCEA3详情
Texas Instruments AM1808BZCEA3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
361-LFBGA
引脚数
361
操作温度
-40°C~105°C TJ
包装
Tray
系列
Sitara™
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
361
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.2V
端子间距
0.65mm
频率
375MHz
基本部件号
AM1808
引脚数量
361
电压
1.32V
界面
I2C, SPI, UART, USB
最大电源电压
1.3V
最小电源电压
950mV
内存大小
8kB
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
核心处理器
ARM926EJ-S
位元大小
32
数据总线宽度
32b
地址总线宽度
23
核心架构
ARM
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
固定点
集成缓存
YES
电压 - I/O
1.8V 3.3V
UART 通道数
3
以太网
10/100Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
LPDDR, DDR2
USB
USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
附加接口
I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART
协处理器/DSP
System Control; CP15
显示和界面控制器
LCD
萨塔
SATA 3Gbps (1)
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
含铅
AM1808BZCEA3拓展信息
Texas Instruments
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