Texas Instruments AM3354ZCED50

触点镀层

Copper, Silver, Tin

包装/外壳

298-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

298

Memory Types

Cache, RAM, ROM

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

Sitara™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

298

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

0.65mm

频率

500MHz

基本部件号

AM3354

引脚数量

298

工作电源电压

1.1V

电压

1.15V

界面

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

最大电源电压

1.2V

最小电源电压

1V

内存大小

290kB

内存大小

64kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

位元大小

32

数据总线宽度

32b

地址总线宽度

28

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

核数量

1

保安功能

Cryptography, Random Number Generator

显示和界面控制器

LCD, Touchscreen

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅