Texas Instruments AM3356BZCZD30

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

包装/外壳

324-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

324

质量

1.713814g

Memory Types

L2 Cache, RAM, ROM

操作温度

-40°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

Sitara™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

0.8mm

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

AM3356

资历状况

不合格

工作电源电压

1.1V

电压

1.144V

界面

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

内存大小

64kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

位元大小

32

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

6

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

核数量

1

保安功能

Cryptography, Random Number Generator

显示和界面控制器

LCD, Touchscreen

高度

1.4mm

长度

15mm

宽度

15mm

器件厚度

900μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅